El sustrato cerámico se refiere a una placa de proceso especial donde la lámina de cobre se une directamente a la superficie (lado único o doble) del sustrato cerámico de alúmina (Al2O3) o nitruro de aluminio (AlN) a alta temperatura. Lo siguiente es sobre la placa de circuito de cerámica multicapa relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito de cerámica multicapa PCB.
