HONTEC es uno de los principales fabricantes de placas multicapa, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestra placa multicapa ha pasado las certificaciones UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
Situado enShenzhende GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes. Bienvenido a comprar nuestra Junta Multicapa. Cada solicitud de los clientes se responde dentro de las 24 horas.
La placa de circuito impreso multicapa de cobre ultra grueso tiene buena capacidad de carga de corriente y excelente disipación de calor. Se utiliza principalmente en redes de energía, comunicaciones, automóviles, suministros de energía de alta potencia, energía solar limpia, etc., por lo que tiene un amplio escenario de desarrollo de mercado. Lo siguiente es sobre 15OZ Transformer PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 15OZ Transformer PCB.
La placa de circuito de gran tamaño generalmente se refiere a una placa de circuito con un lado largo que excede los 650MM y un lado ancho que excede los 520MM. Sin embargo, con el desarrollo de la demanda del mercado, muchas placas de circuito multicapa superan los 1000MM. Lo siguiente está relacionado con PCB de gran tamaño de 18 capas, espero poder ayudarlo a comprender mejor el PCB de gran tamaño de 18 capas.
Por ejemplo, desde la perspectiva de las pruebas del proceso de producción, las pruebas de IC generalmente se dividen en pruebas de chips, pruebas de productos terminados y pruebas de inspección. A menos que se requiera lo contrario, las pruebas de chips generalmente solo realizan pruebas de CC, y las pruebas de productos terminados pueden tener pruebas de CA o CC. En más casos, ambas pruebas están disponibles. Lo siguiente es sobre el equipo de control industrial relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor el equipo de control industrial PCB.
La placa de circuito de alta conductividad térmica FR4 generalmente guía el coeficiente térmico para que sea mayor o igual a 1.2, mientras que la conductividad térmica de ST115D alcanza 1.5, el rendimiento es bueno y el precio es moderado. Lo siguiente es acerca de los PCB relacionados con la alta conductividad térmica, espero poder ayudarlo a comprender mejor los PCB de alta conductividad térmica.
En 1961, Hazelting Corp. de los Estados Unidos publicó Multiplanar, que fue el primer pionero en el desarrollo de tableros multicapa. Este método es casi el mismo que el método de fabricación de placas multicapa utilizando el método de orificio pasante. Después de que Japón ingresó a este campo en 1963, varias ideas y métodos de fabricación relacionados con tableros multicapa se extendieron gradualmente por todo el mundo. Lo siguiente es acerca de 14 Layer High TG PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 14 Layer High TG PCB.
La relación de apertura de PCB también se denomina relación de espesor a diámetro, que se refiere al grosor de la placa / apertura. Si la relación de apertura supera el estándar, la fábrica no podrá procesarlo. El límite de la relación de apertura no puede generalizarse. Por ejemplo, a través de agujeros, agujeros ciegos láser, agujeros enterrados, agujeros de tapón de máscara de soldadura, agujeros de tapón de resina, etc.son diferentes. La relación de apertura del orificio de paso es 12: 1, que es un buen valor. El límite de la industria es actualmente de 30: 1. Lo siguiente está relacionado con los PCB de 8MM de espesor alto TG, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB de 8MM de espesor alto TG.
