HONTEC es uno de los principales fabricantes de placas multicapa, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestra placa multicapa ha pasado las certificaciones UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
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En 1961, Hazelting Corp. de los Estados Unidos publicó Multiplanar, que fue el primer pionero en el desarrollo de tableros multicapa. Este método es casi el mismo que el método de fabricación de placas multicapa utilizando el método de orificio pasante. Después de que Japón ingresó a este campo en 1963, varias ideas y métodos de fabricación relacionados con tableros multicapa se extendieron gradualmente por todo el mundo. Lo siguiente es acerca de 14 Layer High TG PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 14 Layer High TG PCB.
La relación de apertura de PCB también se denomina relación de espesor a diámetro, que se refiere al grosor de la placa / apertura. Si la relación de apertura supera el estándar, la fábrica no podrá procesarlo. El límite de la relación de apertura no puede generalizarse. Por ejemplo, a través de agujeros, agujeros ciegos láser, agujeros enterrados, agujeros de tapón de máscara de soldadura, agujeros de tapón de resina, etc.son diferentes. La relación de apertura del orificio de paso es 12: 1, que es un buen valor. El límite de la industria es actualmente de 30: 1. Lo siguiente está relacionado con los PCB de 8MM de espesor alto TG, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB de 8MM de espesor alto TG.
Los productos de poliimida son muy demandados debido a su gran resistencia al calor, lo que lleva a su uso en todo, desde celdas de combustible hasta aplicaciones militares y placas de circuito impreso. Lo siguiente es sobre el VT901 Polyimide PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el VT901 Polyimide PCB.
