HONTEC es uno de los principales fabricantes de PCB de múltiples capas, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestra PCB multicapa ha pasado las certificaciones UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
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PCB de precisión multicapa: el método de fabricación de la placa multicapa generalmente se hace primero con el patrón de la capa interna, y luego el sustrato de una o dos caras se fabrica mediante el método de impresión y grabado, que se incluye en la capa intermedia especificada, y luego se calienta, presurizado y unido. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante de revestimiento de la placa de doble cara.
Placa de circuito de PCB multicapa: el método de fabricación de la placa multicapa generalmente se hace primero con el patrón de la capa interna, y luego el sustrato de una o dos caras se fabrica mediante el método de impresión y grabado, que se incluye en la capa intermedia designada, y luego se calienta , presurizado y adherido. En cuanto a la perforación posterior, es igual que el método de orificio pasante de chapado de la placa de doble cara. Fue inventado en 1961.
En la era táctil, la PCB de pantalla de condensador se ha aplicado a varios equipos industriales, como automatización industrial, terminales de estaciones de servicio, pantallas de visualización de aviones, GPS automotriz, equipos médicos, POS bancarios y cajeros automáticos, instrumentos de medición industriales y rieles de alta velocidad. , etc. Espere, se está desarrollando una nueva revolución industrial. Lo siguiente es una PCB de pantalla de capacitor de 4 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de pantalla de capacitor de 4 capas.
A altas velocidades, los rastros de PCB de control de impedancia se utilizan como líneas de transmisión, y la energía eléctrica puede reflejarse de un lado a otro, de forma similar a la situación en la que las ondas en el agua del lago encuentran obstáculos. Las trazas de impedancia controlada están diseñadas para reducir los reflejos electrónicos y garantizar la conversión correcta entre las trazas de PCB y las conexiones internas.
El via-in-PAD es una parte importante de la PCB multicapa. No solo tiene el rendimiento de las funciones principales de la PCB, sino que también utiliza el via-in-PAD para ahorrar espacio. Lo siguiente es sobre VIA en PAD relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor VIA en PAD PCB.
Vías enterradas: las vías enterradas solo conectan las trazas entre las capas internas, por lo que no son visibles desde la superficie de la PCB. Como la placa de 8 capas, los agujeros de 2-7 capas son agujeros enterrados. Lo siguiente es sobre el PCB mecánico con agujero oculto oculto, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB con agujero oculto mecánico.