HONTEC es uno de los principales fabricantes de PCB de múltiples capas, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestra PCB multicapa ha pasado las certificaciones UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
Situado enShenzhende GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes. Bienvenido a comprar PCB multicapa de nosotros. Cada solicitud de los clientes se responde dentro de las 24 horas.
El via-in-PAD es una parte importante de la PCB multicapa. No solo tiene el rendimiento de las funciones principales de la PCB, sino que también utiliza el via-in-PAD para ahorrar espacio. Lo siguiente es sobre VIA en PAD relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor VIA en PAD PCB.
Vías enterradas: las vías enterradas solo conectan las trazas entre las capas internas, por lo que no son visibles desde la superficie de la PCB. Como la placa de 8 capas, los agujeros de 2-7 capas son agujeros enterrados. Lo siguiente es sobre el PCB mecánico con agujero oculto oculto, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB con agujero oculto mecánico.
PCB de 20 capas: el aumento en la densidad del envasado de circuito integrado ha llevado a una alta concentración de líneas de interconexión, lo que hace que el uso de múltiples sustratos sea una necesidad. En el diseño del circuito impreso, han aparecido problemas de diseño imprevistos, como ruido, capacitancia callejera y diafonía. Lo siguiente es de aproximadamente 20 capas relacionadas con la placa base Pentium, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de 20 capas.
Cualquier circuito integrado es un módulo monolítico diseñado para completar ciertas características eléctricas. La prueba IC es la prueba de circuitos integrados, que utiliza varios métodos para detectar aquellos que no cumplen con los requisitos debido a defectos físicos en el proceso de fabricación. muestra. Si hay productos no defectuosos, la prueba de circuitos integrados no es necesaria. Lo siguiente es sobre la prueba de PCB de la IC, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de la prueba IC.
La prueba IC generalmente se divide en la prueba de inspección visual física, la prueba funcional de IC, la desappsulación, la soldadura, la prueba de TY, la prueba eléctrica, la rayos X, el ROHS y el FA. Lo siguiente es sobre el tamaño de gran tamaño EM-890K PCB, espero ayudarlo a comprender mejor PCB EM-890K de gran tamaño.
La bobina generalmente se refiere a un devanado de alambre en un bucle. Las aplicaciones de bobina más comunes son: motores, inductores, transformadores y antenas de bucle. La bobina en el circuito se refiere al inductor. Lo siguiente es acerca de la placa de bobina de gran tamaño de 10 capas relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de bobina de gran tamaño de 10 capas.
