Interconexión de alta densidad(HDI) Los PCB habilitan avances revolucionarios en electrónica empacando circuitos intrincados en diseños compactos. Como líder en fabricación de PCB HDI,HontecOfrece exigentes soluciones de borde de precisión para industrias que exigen precisión, confiabilidad e innovación rápida. Con certificaciones que incluyen UL, SGS e ISO9001, y logística simplificada a través de UPS/DHL, empoderamos a los clientes de corte en 28 países. A continuación, exploramosPCB HDIAplicaciones, especificaciones técnicas y beneficios específicos de la industria.
PCBS HDIUse microvias, vías ciegos/enterrados y trazas de línea fina para lograr una mayor densidad de cableado que las tablas tradicionales. Esto permite:
Miniaturización: tamaños de dispositivo retráctil en 40–60%.
Rendimiento mejorado: reduzca la pérdida de señal y la conversación cruzada.
Integración de múltiples capas: admite diseños complejos en espacios restringidos.
A. Electrónica de consumo
Papeles inteligentes/tabletas: habilita diseños ultra delgados con matrices de múltiples cámaras y módulos 5G.
Wearables: poderes monitores de salud compactos y auriculares AR/VR.
B. Dispositivos médicos
Sistemas de imágenes: máquinas de resonancia magnética y dispositivos de ultrasonido portátiles.
Implantes: monitores cardíacos con materiales biocompatibles.
C. Electrónica automotriz
ADAS: sensores lidar y unidades de control autónomos.
Infotaintetment: pantallas de alta resolución y centros de conectividad.
D. aeroespacial y defensa
Aviónica: sistemas de control de vuelo con protección EMI.
Comms satélite: tableros livianos y resistentes a la radiación.
E. Telecomunicaciones
Infraestructura 5G: estaciones base y amplificadores de RF.
Routers/Switches: transmisión de datos de alta velocidad.
F. Automatización industrial
Robótica: controladores de motor e interfaces de sensores.
Puertas de enlace de IoT: dispositivos que computaron el borde.
| Parámetro | Rango estándar | Capacidad avanzada |
| Recuento de capas | 4–20 capas | Hasta 30 capas |
| Trace/espacio mínimo | 3/3 mil (76.2 μm) | 2/2 mil (50.8 μm) |
| Diámetro de microvia | 0.1 mm | 0.075 mm |
| Espesor de la tabla | 0.4–3.0 mm | 0.2–5.0 mm |
| Acabado superficial | Enig, Hasl, Silver de inmersión | OSP, oro duro |
| Material | FR-4, High-TG, Rogers | Poliimida, sin halógeno |
