Razones para la formación de ampollas en la placa de circuito multicapa
(1) La supresión inadecuada conduce a la acumulación de aire, humedad y contaminantes;
(2) En el proceso de prensado, debido a calor insuficiente, ciclo demasiado corto, mala calidad de la lámina semicurada y funcionamiento incorrecto de la prensa, el grado de curado es problemático;
(3) Mal tratamiento de ennegrecimiento del circuito interno o contaminación de la superficie durante el ennegrecimiento;
(4) La placa interna o la lámina semicurada está contaminada;
(5) Flujo de pegamento insuficiente;
(6) Flujo de pegamento excesivo: casi todo el contenido de pegamento en la lámina semicurada se extruye fuera de la placa;
(7) Bajo la demanda de ninguna función, la placa de la capa interna debe minimizar la aparición de una gran superficie de cobre (porque la fuerza de unión de la resina a la superficie de cobre es mucho menor que la de la resina y la resina);
(8) Cuando se usa prensado al vacío, la presión es insuficiente, lo que dañará el flujo de pegamento y la fuerza de unión (la tensión residual de la placa multicapa prensada a baja presión también es menor).
Solución al espumado de placa de circuito multicapa
(1) El tablero de la capa interna debe hornearse y mantenerse seco antes de prensar la laminación.
Controle estrictamente los procedimientos del proceso antes y después del prensado para garantizar que el entorno del proceso y los parámetros del proceso cumplan con los requisitos técnicos.
(2) Verifique la Tg del tablero multicapa prensado o verifique el registro de temperatura del proceso de prensado.
Hornear los semielaborados prensados a 140 ℃ durante 2-6 horas, y continuar con el tratamiento de curado.
(3) Controlar estrictamente los parámetros del proceso del tanque de oxidación y el tanque de limpieza de la línea de producción de ennegrecimiento y fortalecer la inspección de la calidad de apariencia de la superficie del tablero.
Pruebe con lámina de cobre de doble cara (dtfoil).
(4) Se fortalecerá la gestión de limpieza del área de operaciones y el área de almacenamiento.
Reduzca la frecuencia del manejo manual y la remoción continua de placas.
Durante la operación de apilamiento, todos los tipos de materiales a granel deben cubrirse para evitar la contaminación.
Cuando el pasador de la herramienta deba someterse al tratamiento superficial de lubricación del pasador, debe estar separado del área de operación laminada y no puede llevarse a cabo en el área de operación laminada.
(5) aumentar adecuadamente la intensidad de la presión de prensado.
Disminuya adecuadamente la velocidad de calentamiento y aumente el tiempo de flujo del pegamento, o agregue más papel kraft para facilitar la curva de calentamiento.
Reemplazar la lámina semicurada con alto flujo de cola o largo tiempo de gelificación.
Compruebe si la superficie de la placa de acero es plana y no tiene defectos.
Verifique si la longitud del pasador de ubicación es demasiado larga, lo que resulta en una transferencia de calor insuficiente debido a la falta de estanqueidad de la placa de calentamiento.
Compruebe si el sistema de vacío de la prensa multicapa al vacío está en buenas condiciones.
(6) Ajuste correctamente o reduzca la presión utilizada.
El tablero de la capa interna antes de presionar debe hornearse y deshumidificarse, ya que el agua aumentará y acelerará el flujo de pegamento.
Use láminas semicuradas con flujo de cola bajo o tiempo de gelificación corto.
(7) Intente grabar la superficie de cobre inútil.
(8) Aumente gradualmente la fuerza de presión utilizada para el prensado al vacío hasta que pase cinco pruebas de soldadura flotante (288 ℃ durante 10 segundos cada vez)
