Hay tres métodos de recubrimiento resistente: método de recubrimiento resistente líquido y método de recubrimiento resistente FPC para placa de circuito.
La tinta anticorrosión adopta el método de impresión sin pantalla para perder directamente los gráficos de línea en la superficie de la lámina de cobre. Esta es la tecnología más utilizada, que es adecuada para la producción en masa y de bajo costo. La precisión del patrón de línea formada puede alcanzar el ancho/espaciado de línea de 0,2 ~ o,3 mm, pero no es adecuado para patrones más precisos. Con la miniaturización, este método no puede adaptarse gradualmente. En comparación con el método de película seca que se describe a continuación, se requieren operadores con ciertas habilidades y los operadores deben estar capacitados durante muchos años, lo cual es un factor desventajoso.
Siempre que el equipo y las condiciones estén completos, 70 ~ 80 se pueden preparar mediante el método de película seca μ Gráfico de ancho de línea de M. En la actualidad, la mayoría de los patrones de precisión por debajo de 0,3 mm pueden formar patrones de línea anticorrosión mediante el método de película seca. Se adopta una película seca y su espesor es de 15 ~ 25 μ m. Si las condiciones lo permiten, el nivel del lote puede tener un ancho de línea de 30 ~ 40 μ M.
Al seleccionar la película seca, debe determinarse mediante una prueba de acuerdo con la combinación con la lámina de cobre y el proceso. Incluso si el nivel experimental tiene una buena resolución, no necesariamente tiene una alta tasa calificada en la producción en masa. El tablero impreso flexible es delgado y fácil de doblar. Si se selecciona una película seca más dura, será quebradiza y tendrá un rendimiento de seguimiento deficiente, por lo que también producirá grietas o desconchados, lo que reducirá la tasa de calificación del ataque químico.
La película seca se enrolla y el equipo de producción y la operación son relativamente simples. La película seca está compuesta por una fina película protectora de poliéster, una película fotorresistente y una película protectora de poliéster gruesa. Antes de aplicar la película, la película de liberación (también conocida como diafragma) debe quitarse primero y luego pegarse en la superficie de la lámina de cobre con un rodillo caliente. Antes del revelado, se debe arrancar la película protectora superior (también conocida como película portadora o película de cobertura). En general, hay orificios de posicionamiento de guía en ambos lados de la placa impresa flexible, y la película seca puede ser ligeramente más estrecha que la placa de lámina de cobre flexible que se va a aplicar. El dispositivo automático de pegado de películas para tableros impresos rígidos no es adecuado para el pegado de películas de tableros impresos flexibles, y se deben realizar algunos cambios de diseño. Debido a la alta velocidad lineal del recubrimiento de película seca en comparación con otros procesos, muchas fábricas no utilizan recubrimiento automático, sino manual.
Después de pegar la película seca, para que sea estable, debe colocarse durante 15 ~ 20 minutos antes de la exposición.
