La placa de circuito impreso (PCB), también conocida como placa de circuito impreso, es un proveedor de conexión eléctrica de componentes electrónicos. Su desarrollo tiene una historia de más de 100 años. Su diseño es principalmente diseño de diseño. La principal ventaja de usar una placa de circuito es reducir en gran medida los errores de cableado y ensamblaje, y mejorar el nivel de automatización y la tasa de mano de obra de producción. De acuerdo con el número de capas de la placa de circuito, se puede dividir en una sola placa, placa doble, cuatro placas, seis placas y otras placas de circuito multicapa.
En los últimos años, la industria de fabricación de placas de circuito impreso de China se ha desarrollado rápidamente y su valor de producción total ocupa el primer lugar en el mundo. Con su diseño industrial, costos y ventajas de mercado, China se ha convertido en una importante base de producción de PCB Zui en el mundo. La placa de circuito impreso se ha desarrollado de una sola capa a una placa de doble capa, multicapa y flexible, y se ha desarrollado hacia una alta precisión, alta densidad y alta confiabilidad. La reducción continua de volumen, la reducción de costos y la mejora del rendimiento hacen que la placa de circuito impreso aún mantenga una gran vitalidad en el desarrollo de productos electrónicos en el futuro. La tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuito impreso en el futuro es ser de alta densidad, alta precisión, apertura fina, alambre fino, espaciado pequeño, alta confiabilidad, multicapa, transmisión de alta velocidad, peso ligero y delgado.
La placa de circuito actual se compone principalmente de las siguientes partes
Circuito y dibujo: circuito es una herramienta para conducir electricidad entre partes originales. Además, se diseñarán grandes superficies de cobre como capas de puesta a tierra y potencia. El circuito y los dibujos se harán al mismo tiempo.
Capa dieléctrica: utilizada para mantener el aislamiento entre líneas y capas, comúnmente conocido como sustrato.
Agujero pasante: el agujero pasante puede hacer que las líneas de más de dos niveles se abran entre sí. El orificio pasante más grande se puede utilizar como complemento parcial. Además, existen orificios no pasantes (npth), que suelen utilizarse para la instalación en superficie y el posicionamiento y fijación de tornillos durante el montaje.
Tinta para soldar: no todas las superficies de cobre necesitan estaño, por lo que se imprimirá una capa de material (normalmente resina epoxi) en la zona sin estaño, para que la superficie de cobre no coma estaño y evitar cortocircuitos entre hilos que no sean de estaño. Según diferentes procesos, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.
Malla de alambre: Esta es una estructura innecesaria. La función principal es marcar el marco de nombre y posición de cada componente en la placa de circuito para el mantenimiento y la identificación después del montaje.
Debido a la repetibilidad (reproducibilidad) y consistencia de los gráficos, se reducen los errores de cableado y ensamblaje, y se ahorra el tiempo de mantenimiento, depuración e inspección de los equipos.
El diseño se puede estandarizar para facilitar la intercambiabilidad;
Es propicio para la automatización de la producción electrónica y la mejora de la productividad laboral.
En particular, la resistencia a la flexión y la precisión de la placa blanda FPC se aplican mejor a instrumentos de alta precisión (como cámaras, teléfonos móviles, etc.). cámara, etc)
El diseño consiste en colocar los componentes del circuito en el área de cableado de la placa de circuito impreso. Si el diseño es razonable, no solo afecta el trabajo de cableado posterior, sino que también tiene un impacto importante en el rendimiento de toda la placa de circuito. Después de garantizar la función del circuito y el índice de rendimiento, para cumplir con los requisitos de rendimiento del procesamiento, inspección y mantenimiento, los componentes deben colocarse en la PCB de manera uniforme, ordenada y compacta, para que Zui acorte y acorte los cables y las conexiones entre componentes, a fin de obtener una densidad de embalaje uniforme.
Organice la posición de cada unidad de circuito funcional de acuerdo con el flujo del circuito. Para las señales de entrada y salida, las partes de alto y bajo nivel no se cruzarán tanto como sea posible, y la línea de transmisión de señal Zui será corta.
