El desarrollo de materiales de sustrato de placa de circuito impreso ha pasado por casi 50 años. Además, hubo alrededor de 50 años de experimentos científicos y exploración de las materias primas básicas utilizadas en esta industria: resina y materiales de refuerzo. Los materiales de sustrato de PCB han acumulado una historia de casi 100 años. El desarrollo de la industria de materiales de sustrato en cada etapa está impulsado por la innovación de productos electrónicos de máquinas completas, tecnología de fabricación de semiconductores, tecnología de instalación electrónica y tecnología de fabricación de circuitos electrónicos. Desde principios del siglo XX hasta finales de la década de 1940, fue la etapa embrionaria del desarrollo de la industria de materiales de sustrato de PCB. Sus características de desarrollo se reflejan principalmente en: en este momento, han surgido una gran cantidad de resinas, materiales de refuerzo y sustratos aislantes para materiales de sustrato, y la tecnología se ha explorado preliminarmente. Todo esto ha creado las condiciones necesarias para el surgimiento y desarrollo del laminado revestido de cobre, el material de sustrato más típico para la placa de circuito impreso. Por otro lado, la tecnología de fabricación de PCB con grabado (sustracción) de láminas metálicas como la corriente principal se ha establecido y desarrollado inicialmente. Desempeña un papel decisivo en la determinación de la composición estructural y las condiciones características del laminado revestido de cobre.
El laminado revestido de cobre fue realmente adoptado a gran escala en la producción de PCB, que apareció por primera vez en la industria de PCB en los Estados Unidos en 1947. La industria de materiales de sustrato de PCB también ha entrado en su etapa inicial de desarrollo. En esta etapa, el progreso de la tecnología de fabricación de las materias primas utilizadas en la fabricación de materiales de sustrato (resina orgánica, materiales de refuerzo, láminas de cobre, etc.) ha dado un fuerte impulso al progreso de la industria de materiales de sustrato. Debido a esto, la tecnología de fabricación de materiales de sustrato comenzó a madurar paso a paso.
Sustrato de PCB - laminado revestido de cobre
La invención y aplicación de circuitos integrados y la miniaturización y el alto rendimiento de los productos electrónicos empujan la tecnología de material de sustrato de PCB en la pista del desarrollo de alto rendimiento. Con la rápida expansión de la demanda de productos de PCB en el mercado mundial, la producción, la variedad y la tecnología de los productos de material de sustrato de PCB se han desarrollado a gran velocidad. En esta etapa, existe un amplio campo nuevo en la aplicación de materiales de sustrato: la placa de circuito impreso multicapa. Al mismo tiempo, en esta etapa, la composición estructural de los materiales del sustrato ha desarrollado aún más su diversificación. A fines de la década de 1980, comenzaron a ingresar al mercado productos electrónicos portátiles representados por computadoras portátiles, teléfonos móviles y pequeñas cámaras de video. Estos productos electrónicos se están desarrollando rápidamente hacia la miniaturización, el peso ligero y la función múltiple, lo que ha promovido en gran medida el progreso de PCB hacia micro poros y micro cables. Bajo los cambios anteriores en la demanda del mercado de PCB, en la década de 1990 apareció una nueva generación de placas multicapa que pueden realizar cableado de alta densidad: placas multicapa laminadas (bum). El avance de esta importante tecnología también hace que la industria de materiales de sustrato entre en una nueva etapa de desarrollo dominada por materiales de sustrato para tableros multicapa de interconexión de alta densidad (HDI). En esta nueva etapa, la tecnología tradicional de laminados revestidos de cobre se enfrenta a nuevos retos. Los materiales de sustrato de PCB han realizado nuevos cambios e innovaciones en los materiales de fabricación, las variedades de producción, la estructura organizativa y las características de rendimiento de los sustratos, así como en las funciones del producto.
Los datos relevantes muestran que la producción de laminados revestidos de cobre rígidos en el mundo aumentó a una tasa anual promedio de alrededor del 8,0% en los 12 años de 1992 a 2003. En 2003, la producción anual total de laminados revestidos de cobre rígidos en China alcanzó 105,9 millones de metros cuadrados, lo que representa alrededor del 23,2% del total mundial. Los ingresos por ventas alcanzaron los 6.150 millones de dólares estadounidenses, la capacidad de mercado alcanzó los 141,7 millones de metros cuadrados y la capacidad de producción alcanzó los 155,8 millones de metros cuadrados. Todo esto demuestra que China se ha convertido en una "superpotencia" en la fabricación y consumo de laminados revestidos de cobre en el mundo.
