Para trazos con un cierto ancho, tres factores principales afectarán la impedancia de los trazos de PCB. En primer lugar, la EMI (interferencia electromagnética) del campo cercano de la traza de PCB es proporcional a la altura de la traza desde el plano de referencia. Cuanto menor sea la altura, menor será la radiación. En segundo lugar, la diafonía cambiará significativamente con la altura de la traza. Si la altura se reduce a la mitad, la diafonía se reducirá a casi una cuarta parte.
PCB (placa de circuito impreso) es una industria con un umbral técnico relativamente bajo. Sin embargo, la comunicación 5G tiene las características de alta frecuencia y alta velocidad. Por lo tanto, la PCB 5G requiere una tecnología superior y se eleva el umbral de la industria; al mismo tiempo, el valor de salida también se eleva.
Todos sabemos que existen muchos procedimientos para hacer HDI PCB desde la alimentación planificada hasta el paso final. Uno de los procesos se llama dorado. Algunas personas pueden preguntar cuál es el papel del dorado.
Las ventajas del PCB de cobre pesado lo convierten en la máxima prioridad para el desarrollo de circuitos de alta potencia. La alta concentración de cobre puede manejar alta potencia y calor, razón por la cual se han desarrollado circuitos de alta potencia utilizando esta tecnología. Dichos circuitos no se pueden desarrollar con PCB de baja concentración de cobre porque no pueden soportar las enormes tensiones térmicas causadas por corrientes altas y corrientes.
Al diseñar un circuito, factores como el estrés térmico son muy importantes y los ingenieros deben eliminar el estrés térmico tanto como sea posible. Con el tiempo, los procesos de fabricación de PCB han seguido evolucionando y se han inventado varias tecnologías de PCB, como los PCB de aluminio, que puede manejar el estrés térmico. Está en el interés de los diseñadores de PCB de cobre pesado minimizar el presupuesto de energía mientras se mantiene el circuito. Rendimiento y diseño respetuoso con el medio ambiente con rendimiento de disipación de calor.
Al igual que el método de fabricación de PCB estándar, la fabricación de PCB de cobre pesado requiere un procesamiento más delicado.
