ENEPIG PCB es la abreviatura de chapado en oro, chapado en paladio y chapado en níquel. El recubrimiento de PCB ENEPIG es la última tecnología utilizada en la industria de circuitos electrónicos y la industria de semiconductores. El revestimiento de oro con un espesor de 10 nm y el revestimiento de paladio con un espesor de 50 nm pueden lograr una buena conductividad, resistencia a la corrosión y resistencia a la fricción.
El tablero de epoxi FR-5 PCB está hecho de tela electrónica especial empapada con resina epoxi fenólica y otros materiales mediante prensado en caliente a alta temperatura y alta presión. Tiene altas propiedades mecánicas y dieléctricas, buen aislamiento, resistencia al calor y a la humedad y buena maquinabilidad.
UAV PCB se ha convertido en uno de los puntos calientes más importantes de la exposición. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg y otras conocidas empresas de UAV han mostrado sus últimos productos. Incluso las cabinas de Intel y Qualcomm muestran aviones con potentes funciones de comunicación que pueden evitar obstáculos automáticamente.
R-f775 FPC es una placa de circuito flexible hecha de material flexible r-f775 desarrollado por songdian. Tiene un rendimiento estable, buena flexibilidad y precio moderado.
La PCB del módulo óptico 200G está compuesta por carcasa, PCBA (placa en blanco de PCB + chip controlador) y dispositivos ópticos (fibra dual: Tosa, Rosa; fibra única: Bosa). En resumen, la función del módulo óptico es la conversión fotoeléctrica. El transmisor convierte la señal eléctrica en la señal óptica, y luego el receptor convierte la señal óptica en la señal eléctrica después de la transmisión a través de la fibra óptica.
370HR PCB es un tipo de material de alta velocidad desarrollado por Isola Company of America. Utiliza FR4 e hidrocarburos a la perfección, con un rendimiento estable, bajo dieléctrico, bajas pérdidas y fácil procesamiento.
