XCVU35P-3FSVH2104E es un componente electrónico, específicamente un chip FPGA (matriz de puerta programable de campo) producido por Xilinx. La siguiente es una introducción detallada sobre XCVU35P-3FSVH2104E
Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Field Field Las matrices de compuerta pueden lograr un ancho de banda de procesamiento de señal extremadamente alto en dispositivos de rango medio y transceptores de próxima generación. FPGA es un dispositivo semiconductor basado en una matriz de bloque lógico configurable (CLB) conectada a través de un sistema de interconexión programable
El dispositivo XCVU5P-2FLVB2104E Virtex Ultrascale+es un FPGA de alto rendimiento basado en nodos FINFET de 14 nm/16 nm, que admite tecnología 3D IC y varias aplicaciones computacionalmente intensivas.
XCVU095-2FFVA2104I Descripción: Los dispositivos Virtex UltraScale proporcionan un rendimiento e integración óptimos a 20 nm, incluida la capacidad de banda de E/S en serie y la capacidad lógica. Como el único FPGA de alta gama de la industria en el nodo de proceso de 20 nm, esta serie es adecuada para aplicaciones que van desde redes de 400 g hasta diseño/simulación de prototipo ASIC a gran escala
El dispositivo XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ es un FPGA de alto rendimiento basado en nodos FinFET de 14 nm/16 nm, que admite tecnología IC 3D y diversas aplicaciones computacionalmente intensivas.
XCVU7P-1FLVA2104I es un CI Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), con el mayor rendimiento y funcionalidad integrada. El CI 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la Ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señal y ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos.
