Los sustratos de circuito de alta velocidad comúnmente utilizados incluyen M4, Series N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK y otro material de circuito de alta velocidad. Lo siguiente es sobre MEGTRON4 Relacionado con PCB de alta velocidad, espero ayudarlo a comprender mejor PCB de alta velocidad MEGTRON4.
Por ejemplo, desde la perspectiva de las pruebas del proceso de producción, las pruebas de IC generalmente se dividen en pruebas de chips, pruebas de productos terminados y pruebas de inspección. A menos que se requiera lo contrario, las pruebas de chips generalmente solo realizan pruebas de CC, y las pruebas de productos terminados pueden tener pruebas de CA o CC. En más casos, ambas pruebas están disponibles. Lo siguiente es sobre el equipo de control industrial relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor el equipo de control industrial PCB.
La placa de circuito de alta conductividad térmica FR4 generalmente guía el coeficiente térmico para que sea mayor o igual a 1.2, mientras que la conductividad térmica de ST115D alcanza 1.5, el rendimiento es bueno y el precio es moderado. Lo siguiente es acerca de los PCB relacionados con la alta conductividad térmica, espero poder ayudarlo a comprender mejor los PCB de alta conductividad térmica.
La alta frecuencia de los equipos electrónicos es una tendencia de desarrollo, especialmente en el desarrollo creciente de redes inalámbricas y comunicaciones satelitales, los productos de información se están moviendo hacia alta velocidad y alta frecuencia, y los productos de comunicación se están moviendo hacia la transmisión inalámbrica de voz de gran capacidad y alta velocidad, Estandarización de video y datos. El desarrollo de productos de nueva generación requiere sustratos de alta frecuencia. Lo siguiente es sobre 18G Radar Antenna PCB relacionados, espero ayudarlo a comprender mejor 18G Radar Antenna PCB.
HDI es la abreviatura en inglés de High Density Interconnector, placa de circuito impreso de fabricación de interconexión de alta densidad (HDI). La placa de circuito impreso es un elemento estructural formado por material aislante complementado por cableado conductor. Lo siguiente es sobre 10 Layer 4Step HDI PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 10 Layer 4Step HDI PCB.
Cuando una placa de circuito impreso se convierte en un producto final, se montan en ella circuitos integrados, transistores (triodos, diodos), componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varias otras partes electrónicas. Lo siguiente es acerca de 24 capas de cualquier HDI conectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 24 capas de cualquier HDI conectado.
