10G SFP + LR es un módulo rentable de alto rendimiento, que admite Multi Rate 2.4576Gbps a 10.3125Gbps, y una distancia de transmisión de hasta 10 km en fibra SM. El transceptor consta de dos secciones: la sección del transmisor incorpora un controlador de láser y un láser DFB de 1310 nm. A continuación se trata sobre el módulo óptico de 40G Hard Gold PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el módulo óptico de 40G PCB Hard Gold.
Con el rápido desarrollo de la tecnología de la información, la tendencia del procesamiento de información de alta frecuencia y alta velocidad es cada vez más evidente. La demanda de PCB que se pueden utilizar a bajas y altas frecuencias está aumentando. Para los fabricantes de PCB, la comprensión oportuna y precisa de las necesidades del mercado y la tendencia de desarrollo harán que la empresa sea invencible. Y el tablero terminado tiene buena estabilidad dimensional. Lo siguiente es sobre Ro3003 mezclado de alta frecuencia PCB relacionados, espero ayudarlo a comprender mejor Ro3003 mezclado de alta frecuencia PCB.
La tecnología de fabricación de tableros escalonados de material de prensa mixta de alta frecuencia es una tecnología de fabricación de tableros de circuitos que ha surgido con el rápido desarrollo de las industrias de comunicaciones y telecomunicaciones. Se utiliza principalmente para romper los datos de alta velocidad y el alto contenido de información que las placas de circuito impreso tradicionales no pueden alcanzar. El cuello de botella de la transmisión. Lo siguiente es sobre AD250 Mixed Microondas PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor AD250 Mixed Microondas PCB.
La amplia aplicación de tecnología inteligente avanzada, cámaras en los campos de transporte, tratamiento médico, etc. En vista de esta situación, este documento mejora un algoritmo de corrección de distorsión de imagen de gran angular. Lo siguiente es sobre NELCO Rigid Flex PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor NELCO Rigid Flex PCB.
Las placas HDI generalmente se fabrican utilizando un método de laminación. Cuantas más laminaciones, mayor será el nivel técnico de la placa. Las placas HDI ordinarias se laminan básicamente una vez. El HDI de alto nivel adopta dos o más tecnologías en capas. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB como agujeros apilados, agujeros electrochapados y perforación láser directa. Lo siguiente está relacionado con 8 Layer Robot HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 8 Layer Robot HDI PCB.
Los problemas de integridad de la señal (SI) se están convirtiendo en una preocupación creciente para los diseñadores de hardware digital. Debido al mayor ancho de banda de velocidad de datos en estaciones base inalámbricas, controladores de red inalámbrica, infraestructura de red cableada y sistemas de aviónica militar, el diseño de placas de circuito se ha vuelto cada vez más complejo. Lo siguiente es sobre la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO.
