Como las aplicaciones del usuario requieren más y más capas de placa, la alineación entre capas se vuelve muy importante. La alineación entre capas requiere convergencia de tolerancia. A medida que cambia el tamaño de la placa, este requisito de convergencia es más exigente. Todos los procesos de diseño se generan en un ambiente controlado de temperatura y humedad. Lo siguiente es sobre EM888 7MM Thick PCB relacionado, espero poder ayudarlo a comprender mejor EM888 7MM Thick PCB.
Plano posterior de alta velocidad El equipo de exposición se encuentra en el mismo entorno. La tolerancia de alineación de las imágenes frontal y posterior de toda el área debe mantenerse a 0.0125 mm. Se requiere la cámara CCD para completar la alineación de diseño frontal y posterior. Después del grabado, se utilizó el sistema de perforación de cuatro agujeros para perforar la capa interna. La perforación pasa a través de la placa central, la precisión de la posición se mantiene en 0.025 mm y la repetibilidad es de 0.0125 mm. Lo siguiente es sobre el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G.
Además del requisito de un espesor uniforme de la capa de revestimiento para la perforación, los diseñadores de backplane generalmente tienen diferentes requisitos para la uniformidad del cobre en la superficie de la capa externa. Algunos diseños graban pocas líneas de señal en la capa externa. Lo siguiente es sobre Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
Para la frecuencia general, use la hoja FR-4, pero los materiales de alta frecuencia deben usarse en la relación de frecuencia de 1-5G, como los materiales semicerámicos. ROGERS 4350, 4003, 5880, etc. se usan comúnmente ... Si la frecuencia es superior a 5G, es mejor usar material de PTFE, que es politetrafluoroetileno. Este material tiene un buen rendimiento de alta frecuencia, pero existen limitaciones en las técnicas de procesamiento, como la tecnología de superficie que no puede nivelarse con aire caliente. Lo siguiente es sobre ISOLA FR408 de alta frecuencia relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor ISOLA FR408 de alta frecuencia PCB.
La frecuencia del radar de onda milimétrica del vehículo se divide principalmente en la banda de frecuencia de 24 GHz y la banda de frecuencia de 77 GHz, de las cuales la banda de frecuencia de 77 GHz representa la tendencia futura. La fiabilidad de la placa de radar 77G es muy importante. Está relacionado con la seguridad de la conducción de automóviles. Entre ellos, la fiabilidad de la galvanoplastia es el factor más importante que afecta su fiabilidad. Lo siguiente es sobre el Radar de prevención de colisión de automóviles relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor el Radar de prevención de colisión de automóvil PCB.
La relación de apertura de PCB también se denomina relación de espesor a diámetro, que se refiere al grosor de la placa / apertura. Si la relación de apertura supera el estándar, la fábrica no podrá procesarlo. El límite de la relación de apertura no puede generalizarse. Por ejemplo, a través de agujeros, agujeros ciegos láser, agujeros enterrados, agujeros de tapón de máscara de soldadura, agujeros de tapón de resina, etc.son diferentes. La relación de apertura del orificio de paso es 12: 1, que es un buen valor. El límite de la industria es actualmente de 30: 1. Lo siguiente está relacionado con los PCB de 8MM de espesor alto TG, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB de 8MM de espesor alto TG.
