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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.
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  • El sistema de procesamiento del chip XCKU3P-2FFVB676I es muy potente y competitivo para cualquier dispositivo ASSP disponible. Admite arquitecturas complejas y puede usar un programa de administración (versión del sistema operativo invitado que ejecuta Linux) para realizar varias tareas, como el nivel de control,

  • XCKU3P-1FFVB676E es un FPGA de alto rendimiento (matriz de compuerta programable de campo) producida por Xilinx en la serie Kintex UltraScale+. Este FPGA integra millones de unidades lógicas, una gran cantidad de transceptores en serie de alta velocidad, RAM de bloque de gran capacidad y unidades DSP avanzadas, formando una potente plataforma informática que puede satisfacer las necesidades de procesamiento de algoritmos complejos, transmisión de datos de alta velocidad y procesamiento paralelo a gran escala

  • XCKU085-3FLVA1517E es un producto FPGA de alto rendimiento de Xilinx, empaquetado en BGA-1517. Este FPGA tiene un asombroso componentes lógicos 1088325, lo que le permite manejar operaciones lógicas extremadamente complejas. Mientras tanto, tiene 672 puertos de E/S, lo que hace que la transmisión de datos y la interacción sean más eficientes.

  • XCKU3P-2FFVB676E es un chip FPGA de alto rendimiento (matriz de compuerta programable de campo) lanzado por Xilinx. Este chip pertenece a la arquitectura UltraScale y tiene un excelente rendimiento de rentabilidad, rendimiento y consumo de energía, lo que lo hace particularmente adecuado para aplicaciones como el procesamiento de paquetes,

  • XCKU035-1FFVA1156C es un chip FPGA lanzado por Xilinx y pertenece a la serie Kintex UltraScale. Este chip adopta un proceso de 16 nanométricos y está empaquetado en FCBGA con unidades lógicas 318150 y 1156 pines, lo que lo hace ampliamente utilizado en aplicaciones de computación y comunicación de alto rendimiento

  • XAZU5EV-1SFVC784Q es un chip FPGA lanzado por Xilinx, que pertenece a la serie XA Zynq UltraScale+MPSOC. Este chip integra un procesador Rich Cortex-A53 de Cortex-A53 de 64 bits Rich de 64 bits y el sistema de procesamiento Cortex-R5 (PS) de doble núcleo, así como la arquitectura Ultrascale de la lógica programable (PL) de Xilinx, todo integrado en un solo dispositivo. Además, también incluye memoria en chip, interfaces de memoria externa de múltiples puertos y un rico conjunto de interfaces de conexión periférica

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