XCVU13P-3FIGD2104E es un chip FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producido por Xilinx, con las siguientes características y especificaciones: Número de elementos lógicos: hay 3780000 elementos lógicos (LE). Módulo lógico adaptativo (ALM): proporciona 216000 limosnas. Memoria incrustada: construido en 94.5 Mbit de memoria integrada. Número de terminales de entrada/salida: equipado con 752 terminales de E/S.
XCVU080-1FFVA2104I es un chip FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producido por Xilinx. Este chip pertenece a la serie Virtex UltraScale y proporciona el máximo rendimiento e integración, lo que lo hace particularmente adecuado para aplicaciones que requieren un alto rendimiento e integración a gran escala. El chip XCVU080-1FFVA2104I adopta un nodo de proceso de 20 nm,
XCAU10P-1FFVB676E es un Artix producido por AMD ® The UltraScale+Series FPGA (matriz de compuerta programable de campo) Los chips están empaquetados en formato BGA-676. Este chip presenta un alto rendimiento, bajo consumo de energía y una alta personalización, lo que lo hace adecuado para varios escenarios de aplicación de alto rendimiento. Los parámetros específicos de XCAU10P-1FFVB676E incluyen:
LTM4620AEV#PBF es una fuente de alimentación DC/DC de cambio de doble canal dual de canal 13A o un solo canal único con un rango de VOUT más amplio y una mayor eficiencia que LTM4620. Admite la operación dentro de un rango de voltaje de entrada de 4.5V a 16V, y cada salida tiene un rango de voltaje de salida desde
LTM4668IY#PBF es un componente electrónico, empaquetado en BGA-49 y producido por Linear/Lingte. La información de inventario por lotes de este componente muestra que se usa ampliamente en diferentes dispositivos electrónicos. Específicamente, LTM4668iy # PBF pertenece a µ módulo ® la serie
LTM4700EY#PBF es un regulador de conmutación diseñado y producido por ADI, con una capacidad de salida de doble canal 50A o un solo canal 100A, que admite la gestión del sistema de energía digital. Este regulador de voltaje adopta una tecnología de empaque innovadora para lograr una alta integración y diseño de empaque de nivel de componentes incorporado
