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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.
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  • XCVU13P-2FSGA2577I es un FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producida por Xilinx. Pertenece a la serie Kintex UltraScale+y tiene las siguientes características y especificaciones:

  • XCVU11P-1FLGA2577E es un producto FPGA (matriz de puerta programable de campo) producido por Xilinx Corporation. Este FPGA admite Virtex ® La arquitectura UltraScale+proporciona potencia informática de alto rendimiento y opciones de configuración flexibles, adecuadas para diversos escenarios de aplicación que requieren alto rendimiento y bajo consumo de energía

  • XCVU29P-L2FSGA2577E es un componente electrónico de Xilinx, que pertenece a la serie Virtex UltraScale+, con las siguientes características y especificaciones:

  • XCVU29P-2FSGA2577I es un componente electrónico de Xilinx, específicamente parte de la serie UltraScale+FPGA (matriz de compuerta programable de campo). La siguiente es una introducción detallada a XCVU29P-2FSGA2577I:

  • XCVU27P-2FSGA2577E es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale. Este chip tiene las características del alto rendimiento y el bajo consumo de energía, y es adecuado para diversos escenarios de aplicación, como centros de datos, comunicaciones, control industrial,

  • XCVU190-3FLGA2577E es un chip FPGA de alto rendimiento que pertenece a la serie Virtex UltraScale de Xilinx. Este chip tiene 2349900 unidades lógicas y 568 terminales de entrada/salida, fabricados utilizando un proceso de 20 nm y empaquetado en 2577 pin FCBGA.

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