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XC7VX1140T-2FLG1928C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

El sustrato cerámico se refiere a una placa de proceso especial donde la lámina de cobre se une directamente a la superficie (lado único o doble) del sustrato cerámico de alúmina (Al2O3) o nitruro de aluminio (AlN) a alta temperatura. Lo siguiente es sobre la placa de circuito de cerámica multicapa relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito de cerámica multicapa PCB.

XCZU3EG-1SFVC784I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC95288XL-7TQ144I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

La placa de circuito impreso ELIC HDI PCB es el uso de la última tecnología para aumentar el uso de placas de circuito impreso en la misma área o en una zona más pequeña. Esto ha impulsado importantes avances en los productos de teléfonos móviles y computadoras, produciendo nuevos productos revolucionarios. Esto incluye computadoras con pantalla táctil y comunicaciones 4G y aplicaciones militares, como aviónica y equipos militares inteligentes.

El módulo Bluetooth es una placa PCBA con función Bluetooth integrada para comunicación inalámbrica de corto alcance. Está dividido en módulo de datos Bluetooth y módulo de voz Bluetooth por función. Lo siguiente es sobre el módulo Bluetooth HDI PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el módulo Bluetooth HDI PCB.