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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E también apoya la sensibilidad de la humedad y se adapta a diferentes requisitos de entorno laboral. La forma de embalaje de este chip es BGA, que proporciona una potente capacidad de procesamiento lógico y una tasa de transmisión de datos de alta velocidad,
  • PCB dorado duro

    PCB dorado duro

    PCB de oro duro: el oro que se puede dividir en oro duro y oro suave. Debido a que el chapado de oro duro es una aleación, la dureza es relativamente dura. Es adecuado para su uso en lugares donde se requiere fricción. Generalmente se usa como punto de contacto en el borde de la PCB (comúnmente conocido como dedos de oro). Lo siguiente es sobre PCB de oro dorado relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB chapada en oro dura.
  • PCB RF de 22 capas

    PCB RF de 22 capas

    22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di cost/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi and sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - Material por radiofrecuencia; GROSOR: 2,45 mm; finitura superficial: ENIG; Controllo dell'impedenza.
  • Xcvu11p-2flgb2104i

    Xcvu11p-2flgb2104i

    XCVU11P-2FLGB2104I es un chip FPGA lanzado por Xilinx, que forma parte de la arquitectura UltraScale y está diseñado para satisfacer una amplia gama de necesidades de aplicaciones. Este chip es miembro de la serie Xilinx UltraScale, que incluye FPGA de alto rendimiento, MPSOC y RFSOC,
  • SI05-0B00-00

    SI05-0B00-00

    SI05-0B00-00 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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