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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​La FPGA XC7K160T-2FBG676I proporciona el mejor rendimiento de costos y bajo consumo de energía para aplicaciones y comunicación inalámbrica en rápido crecimiento. El FPGA Kindex-7 cuenta con un rendimiento y una conectividad excelentes, con un precio al mismo nivel que el que anteriormente se limitaba a las aplicaciones de mayor capacidad.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, perteneciente a la serie Spartan-7. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) de alto rendimiento, perteneciente a la serie Intel MAX 10, con las siguientes características y ventajas:
  • PCB de módulo óptico de 4.25 g

    PCB de módulo óptico de 4.25 g

    La razón principal para usar SFF en el lado de la ONU es que los productos de la ONU del sistema EPON generalmente se colocan en el lado del usuario y requieren fijos, no intercambiables en caliente. Con el rápido desarrollo de la tecnología PON, SFF se reemplaza gradualmente por BOB. Lo siguiente es acerca de 4,25 g del módulo óptico relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 4,25 g del módulo óptico PCB.
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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