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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    ​XCKU3P-1FFVD900E es un chip FPGA lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie Kintex UltraScale+. Este chip adopta un proceso de 20 nanómetros y tiene características altamente integradas, que pueden usarse ampliamente en informática de alto rendimiento y procesamiento de video.
  • Materiales Ro3003

    Materiales Ro3003

    El material Ro3003 es un material de circuito de alta frecuencia lleno de material compuesto de PTFE, que se utiliza en aplicaciones comerciales de microondas y RF. La serie de productos tiene como objetivo proporcionar una excelente estabilidad eléctrica y mecánica a precios competitivos. Rogers ro3003 tiene una excelente estabilidad de la constante dieléctrica en todo el rango de temperatura, incluida la eliminación del cambio de la constante dieléctrica cuando se usa vidrio de PTFE a temperatura ambiente. Además, el coeficiente de pérdida del laminado ro3003 es tan bajo como 0,0013 a 10 GHz.
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG es un chip de alto rendimiento diseñado para un uso generalizado en dispositivos de red, centros de datos, Internet de las cosas y otros campos.

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