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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I es un chip FPGA de la serie Artix-7 desarrollado por Xilinx. El chip tiene 101440 unidades lógicas y 170 pines de E/S configurables por el usuario, que admiten frecuencias de reloj de hasta 628 MHz, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren alto rendimiento y bajo consumo de energía.
  • VIA en PAD PCB

    VIA en PAD PCB

    El via-in-PAD es una parte importante de la PCB multicapa. No solo tiene el rendimiento de las funciones principales de la PCB, sino que también utiliza el via-in-PAD para ahorrar espacio. Lo siguiente es sobre VIA en PAD relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor VIA en PAD PCB.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G es un chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alto rendimiento producido por Intel (anteriormente Altera, ahora adquirida por Intel), perteneciente a la serie Arria II GX.
  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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