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El dispositivo XCKU15P-3FFVA1760E puede lograr un equilibrio entre el rendimiento requerido del sistema y un consumo de energía extremadamente bajo, al tiempo que admite el procesamiento de paquetes y funciones intensivas de DSP. Es una opción ideal para tecnología MIMO inalámbrica, redes cableadas Nx100G, así como redes de centros de datos y aplicaciones de aceleración de almacenamiento.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capas 3Step HDI se presiona 3-6 capas primero, luego se agregan 2 y 7 capas, y finalmente se agregan de 1 a 8 capas, un total de tres veces. lo siguiente es aproximadamente 8 capas 3Step HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 8 capas 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalles rápidos de 8 capas 3Step HDI Lugar de origen: Guangdong, China Marca: Número de modelo HDI: Rigid-PCBBase Material: ITEQ Espesor de cobre: ​​1 oz Espesor del tablero: 1.0 mm Min. Tamaño del orificio: 0,1 mm mín. Ancho de línea: 3mil Min. Espaciado de línea: 3mil Acabado de superficie: ENIGN Número de capas: 8L PCB Estándar: IPC-A-600 Máscara de soldador: Azul Leyenda: Blanco Presupuesto del producto: Dentro de 2 horas Servicio: 24 horas de servicios técnicos Entrega de muestra: Dentro de 14 días

​El dispositivo XC6SLX4-2TQG144I está optimizado para aplicaciones que requieren un costo mínimo absoluto. La FPGA Spartan-6 LX admite una densidad lógica de hasta 150 K, memoria de 4,8 Mb, controladores de almacenamiento integrados e IP de sistemas de alto rendimiento fáciles de usar (como módulos DSP), al tiempo que adopta configuraciones innovadoras basadas en estándares abiertos.

XC2S300E-6FGG456C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XC6VLX550T-2FFG1759C es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, que pertenece a la subserie LXT de la serie Virtex-6. Aquí hay una introducción detallada al chip:

​El AD9253BCPZ-105 es un ADC de 14 bits, cuatro canales y alto rendimiento de Analog Devices. Su combinación de alta resolución, alta frecuencia de muestreo, bajo consumo de energía y funciones flexibles lo convierten en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidas imágenes médicas, imágenes de alta velocidad, sistemas de comunicación y equipos de prueba.