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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I ha sido optimizado para el rendimiento y la integración del sistema bajo el proceso de 20 nm, y adopta un solo chip y tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) de próxima generación. Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP necesario para imágenes médicas de próxima generación, vídeo 8k4k e infraestructura inalámbrica heterogénea.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Gran tamaño de PCB de alta precisión

    Gran tamaño de PCB de alta precisión

    La prueba de IC generalmente se divide en Prueba de inspección visual física, Prueba funcional de IC, Descapsulación, Prueba de soldadura, Prueba eléctrica, Rayos X, Rohs y FA. Lo siguiente está relacionado con PCB de alta precisión de gran tamaño, espero ayudar entiendes mejor PCB de gran precisión de gran tamaño.
  • XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l I es un dispositivo lógico programable (FPGA) de alto rendimiento lanzado por Xilinx. Esta FPGA pertenece a la serie Kintex de séptima generación de Xilinx y está fabricada mediante el proceso de 28 nanómetros de TSMC, con capacidades de procesamiento avanzadas y potentes recursos lógicos.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    ​XC7A200T-1FFG1156C es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie Artix-7. Este chip se fabrica con tecnología avanzada de 28 nm y tiene un sólido rendimiento de procesamiento. Las características específicas incluyen
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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