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TPS79318DBVR es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

EPM2210F256C5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

XCVU37P-2FSVH2892E es un producto FPGA de alto rendimiento (matriz de compuerta programable de campo) lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale+. Este chip FPGA ha demostrado un rendimiento sobresaliente y un potencial de aplicación en múltiples campos debido a su potente potencia informática y características de programación flexible.

El diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, pero también intenta reducir su tamaño. Desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es la búsqueda eterna. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de productos terminales sea más miniaturizado, al tiempo que cumple con estándares más altos de rendimiento y eficiencia electrónicos. Bienvenido a comprarnos PCB HDI de 6 capas.

XC5VLX85T-2FFG1136C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

TU-768 PCB se refiere a alta resistencia al calor.Las placas de Tg generales están por encima de 130 ° C, la Tg alta es generalmente más de 170 ° C y la Tg media es aproximadamente más de 150 ° C.En general, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB impresa El tablero se llama tablero impreso de alta Tg.