Productos
Hogar > Productos > Dispositivo médico de 8 capas PCB rígido-flexible

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 10m02scu169i7g

    10m02scu169i7g

    10M02SCU169I7G es un chip FPGA de la serie MAX 10 producido por Intel (anteriormente Altera). Este chip pertenece a la matriz de puerta programable de campo (FPGA) y tiene características no volátiles. Proporciona 130 puertos de E/S y está empaquetado en UBGA-169. Admite un voltaje de trabajo de 3.3V, un rango de temperatura de trabajo de -40 ° C a+100 ° C, y una frecuencia de trabajo máxima de 450MHz.
  • XCZU47DR-L1FFVG1517I

    XCZU47DR-L1FFVG1517I

    XCZU47DR-L1FFVG1517I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 83CNQ100Asl

    83CNQ100Asl

    83CNQ100Asl es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿A qué se debe prestar atención en el tratamiento anticorrosión de las placas de circuito multicapa?

    ¿A qué se debe prestar atención en el tratamiento anticorrosión de las placas de circuito multicapa?

  • Clasificación de componentes electrónicos.

    Componentes: los productos que no cambian la composición molecular de las materias primas durante el procesamiento pueden denominarse componentes.

  • Principios de diseño de PCB

    Establezca el tamaño de la placa y el marco de acuerdo con el dibujo estructural, organice los orificios de montaje, los conectores y otros dispositivos que deben colocarse de acuerdo con los elementos estructurales, y otorgue a estos dispositivos atributos no móviles. Dimensione el tamaño de acuerdo con los requisitos de las especificaciones de diseño del proceso.

  • Causas y soluciones del blistering en placas multicapa

    Razones para la formación de ampollas en la placa de circuito multicapa

  • Análisis de oferta y demanda del mercado de tableros HDI

    El continuo crecimiento de la producción de teléfonos móviles está impulsando la demanda de placas HDI. China juega un papel importante en la industria mundial de fabricación de teléfonos móviles. Desde que Motorola adoptó por completo las placas HDI para fabricar teléfonos móviles en 2002, más del 90 % de las placas base de los teléfonos móviles han adoptado placas HDI. Un informe de investigación publicado por la empresa de investigación de mercado In-Stat en 2006 predijo que en los próximos cinco años, la producción mundial de teléfonos móviles seguirá creciendo a una tasa de alrededor del 15%. Para 2011, las ventas mundiales de teléfonos móviles alcanzarán los 2.000 millones de unidades.

  • ¿A qué se debe prestar atención en la prueba de PCB?

    La prueba de PCB, también conocida como prueba de PCB, es un componente electrónico importante. Es el principal soporte de componentes electrónicos y el proveedor de conexión de componentes electrónicos.

Enviar Consulta