Tradicionalmente, por razones de confiabilidad, los componentes pasivos tienden a usarse en el plano posterior. Sin embargo, para mantener el costo fijo de la placa activa, cada vez se diseñan más dispositivos activos como BGA en el plano posterior. A continuación se trata del plano posterior rojo de alta velocidad. relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior rojo de alta velocidad.
