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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G El equipo Intel Cyclone 10 LP se divide en grado comercial, grado industrial, grado industrial extendido y grado automotriz.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Paquete: Almohadilla desnuda 240-BFCQFP Temperatura de trabajo: -40-100 Número de lote: 2023+ Cantidad: 260PCS en la venta caliente global
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Por ejemplo, desde la perspectiva de las pruebas del proceso de producción, las pruebas de IC generalmente se dividen en pruebas de chips, pruebas de productos terminados y pruebas de inspección. A menos que se requiera lo contrario, las pruebas de chips generalmente solo realizan pruebas de CC, y las pruebas de productos terminados pueden tener pruebas de CA o CC. En la mayoría de los casos, ambas pruebas están disponibles. Lo siguiente es sobre Pressfit Hole PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Pressfit Hole PCB.
  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I es un chip BGA lanzado por XILINX, categoría: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), marca: XILINX, original auténtico, stock en stock
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    ​XCKU025-1FFVA1156I es una opción ideal para el procesamiento de paquetes y funciones intensivas de DSP, adecuado para diversas aplicaciones que van desde tecnología MIMO inalámbrica hasta redes Nx100G y centros de datos.

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