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PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.

AD8221ARZ se refiere a un amplificador de suministro único de precisión, alta velocidad y baja potencia fabricado por Analog Devices. Este circuito integrado está diseñado para una amplia gama de aplicaciones que incluyen instrumentación médica, sistemas de adquisición de datos, preamplificadores de audio,

EP4SGX110FF35C3G Utilizando tecnología de nodo de proceso de 40 nm, el transceptor FPGA Stratix IV GX tiene hasta 531200 LE, 27376 Kb de RAM y 1288 multiplicadores de 18x18 bits, y está equipado con 48 transceptores full-duplex de 8,5 Gbps basados ​​en recuperación de datos de reloj (CDR).

Comunicación PCBA es la abreviatura de placa de circuito impreso + ensamblaje, es decir, PCBA es todo el proceso de PCB SMT, luego dip plug-in.

​XCVU29P-1FSGA2577E es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale+. Este chip tiene las características de alto rendimiento y bajo consumo de energía, y es adecuado para diversos escenarios de aplicaciones, como centros de datos, comunicaciones, control industrial y otros campos. El XCVU29P-1FSGA2577E adopta tecnología avanzada de 20 nm y está empaquetado en forma de FCBGA de 2577 pines,

XCF04SVOG20C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.