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XC7VX485T-2FFG1158I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

TPS62003DGSR es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

La placa de circuito impreso ELIC HDI PCB es el uso de la última tecnología para aumentar el uso de placas de circuito impreso en la misma área o en una zona más pequeña. Esto ha impulsado importantes avances en los productos de teléfonos móviles y computadoras, produciendo nuevos productos revolucionarios. Esto incluye computadoras con pantalla táctil y comunicaciones 4G y aplicaciones militares, como aviónica y equipos militares inteligentes.

LTM4628EV#PBF también es compatible con la sincronización de frecuencia, la operación de fases múltiples, el funcionamiento del modo de ráfaga y las funciones de seguimiento de voltaje de salida para la clasificación del riel de potencia. Adopta un diseño de ahorro de espacio mientras tiene una buena resistencia al calor, y el recubrimiento de PIN cumple con los estándares SNPB (BGA) o ROHS.

Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de los productos finales sea más compacto, al tiempo que cumple con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. Lo siguiente es sobre 28 Layer 3step HDI Circuit Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 28 Layer 3step HDI Circuit Board.

BCM56565B0KFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.