Productos
Hogar > Productos > PCB EM-890

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 24 capas elic PCB

    24 capas elic PCB

    24Layers Elic PCB: cuando una placa de circuito impreso se convierte en un producto final, circuitos integrados, transistores (triodos, diodos), componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y otras partes electrónicas se montan en él. Lo siguiente es aproximadamente 24 capas de cualquier HDI conectado relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 24 capas de cualquier HDI conectado.
  • Xczu9eg-1ffvc900i

    Xczu9eg-1ffvc900i

    XCZU9EG-1FFVC900I es una matriz de compuerta de campo de alto rendimiento (FPGA) desarrollada por Xilinx, una compañía líder de tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 600,000 celdas lógicas, 34.6 MB de RAM de bloque y 1,248 rebanadas de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento. Funciona con una fuente de alimentación de 0.85V a 0.9V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVD y PCIE. El grado de velocidad -1 de este FPGA le permite operar hasta 500 MHz en rango de temperatura comercial y hasta 400 MHz en rango de temperatura industrial.
  • 5SGXB5R2F43I5N

    5SGXB5R2F43I5N

    5SGXEB5R2F43I5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E es un chip FPGA de alto rendimiento producido por Xilinx. Este chip se usa ampliamente en instrumentos de investigación científicos y equipos militares debido a su alto rendimiento y confiabilidad, lo que respalda las tareas de implementación de algoritmos complejos y procesamiento de datos
  • BCM81394B0IFSBG

    BCM81394B0IFSBG

    BCM81394B0IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿Cuál es la perspectiva de desarrollo futuro de los chips en China?

    Los chips también se conocen como circuitos integrados y microcircuitos. Los chips para teléfonos móviles son una rama importante de ellos. Todas las funciones de los teléfonos inteligentes que actualmente utilizamos dependen de los chips de los teléfonos móviles. Los teléfonos móviles sin chips son incluso peores que los tradicionales. Se puede observar que los teléfonos móviles dependen en gran medida de chips. La tecnología de chips afecta directamente al desarrollo futuro de las comunicaciones móviles.

  • Bendición de la línea de producción OEM de Hong Hai Sharp puede regresar al mercado japonés de PC

    Hong Hai coopera con Sharp, y el mundo exterior está más preocupado en el campo de los paneles de visualización, pero el nivel de cooperación entre las dos partes no es solo esto.

  • ¿Qué significa semiconductor?

    Los semiconductores se componen principalmente de cuatro partes: circuitos integrados, dispositivos optoelectrónicos, dispositivos discretos y sensores. Sin embargo, dado que los circuitos integrados representan el 80% de ellos, los profanos generalmente consideran los circuitos integrados como semiconductores. En los circuitos integrados, se dividen a su vez en microprocesadores, memoria, dispositivos lógicos y dispositivos analógicos. Estas pequeñas cosas parecidas a cajas son en realidad lo que comúnmente llamamos chips.

  • ¿Qué es un circuito de alta velocidad?

    Generalmente se considera que si la frecuencia del circuito lógico digital alcanza o excede 45 MHZ ~ 50 MHZ, y el circuito que funciona por encima de esta frecuencia ha representado una cierta cantidad de todo el sistema electrónico (por ejemplo, 1/3), se llama un circuito de alta velocidad.

  • Método de distinción de placa PCB de una sola capa y placa multicapa

    De acuerdo con el número de capas, las placas de circuito de una cara, de dos caras y de múltiples capas se dividen de acuerdo con la capa del circuito interior.

  • Ventajas y desventajas de los tableros multicapa.

    Los tableros multicapa se inventaron en 1961. Su método de producción generalmente es hacer primero los gráficos de la capa interna y luego usar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato de una o dos caras, e incorporarlo a la capa intermedia designada, y luego calentar, presionar y unir. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante enchapado del tablero de doble cara.

Búsqueda relacionada

PCB EM-890 HDIPCB EM-890KPCB EM-890K HDI

Enviar Consulta