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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Equipo médico HDI PCB

    Equipo médico HDI PCB

    Las imágenes HDI, a la vez que logran una baja tasa de defectos y un alto rendimiento, pueden lograr una producción estable de la operación convencional de alta precisión HDI. Por ejemplo: placa de teléfono móvil avanzada, el paso de CSP es inferior a 0,5 mm. La estructura de la placa es de 3 + n + 3, hay tres vías superpuestas a cada lado y de 6 a 8 capas de placas impresas sin núcleo con vías superpuestas. Lo siguiente es sobre el equipo médico relacionado con HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la medicina Equipo HDI PCB.
  • AD104-875-A1

    AD104-875-A1

    AD104-875-A1 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG es un chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA) diseñado y producido por Intel (anteriormente Altera Corporation). Aquí hay una breve introducción al chip:
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E se ha optimizado para el rendimiento e integración del sistema en un proceso de 20 nm, y adopta la tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) de una sola generación. Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP requerido para imágenes médicas de próxima generación, video 8K4K e infraestructura inalámbrica heterogénea.
  • XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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