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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I El arreglo programable en campo XCKU11P-2FFFVE1517I tiene múltiples opciones de energía para lograr el mejor equilibrio entre el rendimiento requerido del sistema y un consumo de energía extremadamente bajo. FPGA es un dispositivo semiconductor basado en una matriz de bloques lógicos configurables (CLB) conectados a través de un sistema de interconexión programable
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alta gama desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 1,3 millones de celdas lógicas, 50 Mb de RAM en bloque y 624 segmentos de procesamiento de señales digitales (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento como informática de alto rendimiento, visión artificial y procesamiento de vídeo. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de hasta 1 GHz. El dispositivo viene en un paquete BGA de chip invertido (FHGB2104E) con 2104 pines, lo que proporciona conectividad con un alto número de pines para una variedad de aplicaciones. XCVU13P-2FHGB2104E se usa comúnmente en sistemas avanzados como comunicaciones inalámbricas, computación en la nube y redes de alta velocidad. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en la mejor opción para aplicaciones de misión crítica donde la confiabilidad y el rendimiento son críticos.
  • XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I

    ​XCAU10P-1SBVB484I es un dispositivo de costo optimizado con el mayor ancho de banda serial y densidad informática de señal, adecuado para aplicaciones de red críticas, procesamiento visual y de video, y conexiones seguras.
  • PCB Megtron6

    PCB Megtron6

    MEGTRON6 PCB es un material avanzado diseñado para equipos de red de alta velocidad, mainframes, probadores de circuitos integrados e instrumentos de medición de alta frecuencia. Los principales atributos de MEGTRON6 PCB son: baja constante dieléctrica y factores de disipación dieléctrica, baja pérdida de transmisión y alta resistencia al calor; Td = 410 ° C (770 ° F). La PCB MEGTRON6 cumple con la especificación IPC 4101/102/91.

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