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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    ​HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% en stock, con una gama completa de productos, solo produce una reputación original de 15 años, solo por brindar
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    ​XCKU3P-2FFVD900I es un componente electrónico producido por Xilinx, disponible en empaque BGA con números de lote 21+ y 22+. Este componente pertenece a la categoría FPGA (Field Programmable Gate Array) y es adecuado para diversos dispositivos y sistemas electrónicos.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    ​XCKU5P-3FFVB676E es un producto Field Programmable Gate Array (FPGA) lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie de arquitectura UltraScale. Esta FPGA presenta alto rendimiento, bajo consumo de energía y alta capacidad de configuración, lo que la hace adecuada para aplicaciones que requieren funcionalidad de alta gama, como transceptores.
  • XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas

    PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas

    En el diseño de PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas, los principales problemas que deben tenerse en cuenta son la integridad de la señal, la compatibilidad electromagnética y el ruido térmico. Generalmente, cuando la frecuencia de la señal es superior a 30 MHz, se debe evitar la distorsión de la señal. Cuando la frecuencia es superior a 66 MHz, se debe analizar la integridad de la señal.

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