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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7VX980T-3FFG1926I

    XC7VX980T-3FFG1926I

    XC7VX980T-3FFG1926I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • PCB HDI de alta precisión de 4 capas

    PCB HDI de alta precisión de 4 capas

    Este tipo de PCB con una fila completa de orificios semimetalizados en el lateral del tablero se caracteriza por una abertura relativamente pequeña. Se utiliza principalmente en la placa de soporte como una placa secundaria de la placa madre. Los pies están soldados entre sí. Lo siguiente es acerca de 4 Layer High Precision HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 4 Layer High Precision HDI PCB.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale+. Este chip tiene las características de alto rendimiento y bajo consumo de energía, y es adecuado para diversos escenarios de aplicaciones, como centros de datos, comunicaciones, control industrial y otros campos. El XCVU29P-1FSGA2577E adopta tecnología avanzada de 20 nm y está empaquetado en forma de FCBGA de 2577 pines,
  • XCZU7CG-2FFVF1517I

    XCZU7CG-2FFVF1517I

    XCZU7CG-2FFVF1517I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

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