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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    ​La arquitectura de primera generación Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC es una plataforma flexible que proporciona una alternativa totalmente programable a los usuarios tradicionales de ASIC y SoC al tiempo que lanza nuevas soluciones. ARM® Cortex™-
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    ​XCVU7P-2FLVB2104I es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie XCVU7P de Xilinx. Este chip tiene capacidades de conectividad de alta velocidad y admite núcleos MAC Interlake de 150G y Ethernet de 100G, lo que permite la transmisión y el procesamiento de datos de alta velocidad.
  • MT41K256M8DA-125IT: K

    MT41K256M8DA-125IT: K

    MT41K256M8DA-125IT: K es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Placa de circuito de película fina

    Placa de circuito de película fina

    La placa de circuito de película delgada tiene buenas propiedades térmicas y eléctricas, y es un material excelente para empaques de LED de potencia. La placa de circuito de película delgada es especialmente adecuada para estructuras de embalaje tales como chips múltiples (MCM) y chips de unión directa de sustrato (COB); También se puede utilizar como otra placa de circuito de disipación de calor de alta potencia del módulo semiconductor de potencia.
  • EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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