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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • Módulo Bluetooth HDI PCB

    Módulo Bluetooth HDI PCB

    El módulo Bluetooth es una placa PCBA con función Bluetooth integrada para comunicación inalámbrica de corto alcance. Está dividido en módulo de datos Bluetooth y módulo de voz Bluetooth por función. Lo siguiente es sobre el módulo Bluetooth HDI PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el módulo Bluetooth HDI PCB.
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E es un chip FPGA de alto rendimiento que pertenece a la serie Virtex UltraScale de Xilinx. Este chip tiene 2349900 unidades lógicas y 568 terminales de entrada/salida, fabricado mediante un proceso de 20 nm y empaquetado en FCBGA de 2577 pines.
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I es un chip FPGA de la serie Artix-7 desarrollado por Xilinx. El chip tiene 101440 unidades lógicas y 170 pines de E/S configurables por el usuario, que admiten frecuencias de reloj de hasta 628 MHz, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren alto rendimiento y bajo consumo de energía.
  • EP4SGX360FF35C3N

    EP4SGX360FF35C3N

    EP4SGX360FF35C3N es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Intel (anteriormente Altera). Esta FPGA específica tiene 360.000 elementos lógicos, opera a una velocidad de hasta 840 MHz y cuenta con 31,8 Mb de memoria integrada.

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