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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • MT29F4G08ABBDAH4-ES:D

    MT29F4G08ABBDAH4-ES:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D El dispositivo flash Micron NAND incluye una interfaz de datos asíncrona para operaciones de E/S de alto rendimiento. Estos dispositivos utilizan un bus de 8 bits (I/Ox) altamente multiplexado para transmitir comandos, direcciones y datos.
  • DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • PCB HDI

    PCB HDI

    HDI PCB es la abreviatura de "interconector de alta densidad", que es un tipo de producción de placa de circuito impreso (PCB). Es un tipo de placa de circuito con alta densidad de distribución de línea que utiliza tecnología de micro orificio ciego enterrado.
  • 10m08dcu324i7g

    10m08dcu324i7g

    10M08DCU324I7G es un dispositivo lógico programable (PLD) de bajo costo, no volátil, no volátil y de bajo costo utilizado para integrar los mejores componentes del sistema. Los aspectos más destacados de 10M08DCU324I7G incluyen: memoria flash de configuración dual para almacenamiento interno, memoria flash del usuario, soporte para arranque instantáneo, convertidor analógico integrado a digital (ADC) y soporte para procesadores de núcleo suave de un solo chip Nios II. El 10M08DCU324I7G es una solución ideal para la gestión del sistema, expansión de E/S, planos de control de comunicación, productos industriales, automotrices y electrónicos de consumo.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

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