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10-layer R-F775 Rigid-Flex PCB es un nuevo tipo de placa de circuito impreso que combina la durabilidad de una PCB rígida y la adaptabilidad de una PCB flexible. Equipos médicos y militares, las empresas en el continente también están aumentando gradualmente la proporción de tableros rígidos-flexibles en producción total.

XCKU11P-2FFVE1517I El XCKU11P-2FFFFVE1517I Array programable de campo tiene múltiples opciones de potencia para lograr el mejor equilibrio entre el rendimiento del sistema requerido y el consumo de energía extremadamente bajo. FPGA es un dispositivo semiconductor basado en una matriz de bloque lógico configurable (CLB) conectada a través de un sistema de interconexión programable

10M25DAF484C8G es un producto FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producido por Altera (ahora adquirido por Intel). Este FPGA adopta el paquete FBGA484 y tiene las siguientes características clave: Formulario de embalaje: se utiliza el embalaje FBGA484, que es una tecnología de montaje en superficie adecuada para circuitos integrados de alta densidad. Rango de temperatura de trabajo: la temperatura mínima de trabajo es de -40 ° C, y la temperatura máxima de trabajo es de 130 ° C, adecuada para aplicaciones en diversas condiciones ambientales.

XCZU2CG-2SFVC784I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

EP4S100G5F45I1N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

El diseño de 5CebA2F23C8N puede cumplir simultáneamente la disminución del consumo de energía, el costo y el tiempo para los requisitos del mercado, así como las crecientes demandas de ancho de banda de aplicaciones de alta capacidad y sensibles a los costos. Debido a la integración de transceptores y controladores de memoria dura