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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Xilinx. Esta FPGA específica tiene 1,34 millones de celdas lógicas, opera a una velocidad de hasta 800 MHz y cuenta con 16 transceptores.
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E El dispositivo proporciona el mayor rendimiento y funcionalidad integrada en el nodo FinFET de 14 nm/16 nm. El CI 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la Ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señal y ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N

    ​El equipo EP4CE15F17C8N Cyclone IV está disponible en grado comercial, grado industrial, grado industrial extendido y grado automotriz. El dispositivo Cyclone IV E ofrece niveles de velocidad de -6 (el más rápido), -7, -8, -8L y -9L. Proporciona niveles de velocidad -6 (más rápido), -7, -8, -8L y -9L para equipos comerciales, nivel de velocidad -8L para equipos industriales y -7 niveles de velocidad para equipos industriales y automotrices en expansión. El equipo Cyclone IV GX ofrece equipos comerciales en los niveles de velocidad -6 (más rápido), -7 y -8, así como equipos industriales en el nivel de velocidad -7.

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