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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • HI-3599PSI

    HI-3599PSI

    ​HI-3599PSI es un IC CMOS lanzado por Holt Integrated Circuits, perteneciente al tipo puerta de silicio, con interfaz SPI. Este producto se utiliza principalmente para conectar ocho buses receptores ARINC 429 a microcontroladores compatibles con SPI. Cada receptor tiene una función de reconocimiento de etiquetas programable por el usuario.
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I es un chip SOC producido por Xilinx, que es un chip de sistema integrado basado en la arquitectura Zynq-7000. El chip integra un procesador MPCore MPCore y un sistema CORESIGHT CORTEX-A9 de doble núcleo, así como un FPGA Artix-7, con un total de 74k unidades lógicas y una frecuencia de ejecución de hasta 766MHz
  • EP2GX95EF29C5N

    EP2GX95EF29C5N

    EP2AGX95EF29C5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • PCB de agujero lleno de pasta de cobre

    PCB de agujero lleno de pasta de cobre

    PCB de orificio lleno de pasta de cobre: ​​La pulpa de cobre Bai AE3030 es una pasta de cobre DAO no conductora que se utiliza para el ensamblaje de alta densidad de la placa DU de sustrato impreso y el tendido de cables. -free "," plana ", etc., la pasta de cobre es más adecuada para el diseño de almohadilla de alta confiabilidad en Via, apilar en Via y Thermal Via. La pasta de cobre se usa ampliamente en satélites aeroespaciales, servidores, máquinas de cableado, retroiluminación LED, etc.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I basado en la arquitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Este producto integra un rico sistema de procesamiento Arm® Cortex-A53 de cuatro núcleos o doble núcleo de 64 bits y un sistema de procesamiento Arm Cortex-R5F de doble núcleo (basado en Xilinx® (arquitectura UltraScale MPSoC).

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