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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C es una matriz de compuerta de campo de alto rendimiento (FPGA) desarrollada por Xilinx, una empresa líder de tecnología de semiconductores. Este dispositivo presenta 101,261 celdas lógicas, 2.8 MB de RAM distribuida y 36 bloques de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones. Funciona con una fuente de alimentación de 1.0V a 1.2V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVD y PCI Express
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alta gama desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 2,5 millones de celdas lógicas, 29,5 Mb de RAM en bloque y 3240 segmentos de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento como redes de alta velocidad, comunicación inalámbrica y procesamiento de video. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVDS y PCI Express. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de hasta 1,2 GHz. El dispositivo viene en un paquete BGA de chip invertido (FLGA2104E) con 2104 pines, lo que proporciona conectividad con un alto número de pines para una variedad de aplicaciones. XCVU9P-2FLGA2104E se usa comúnmente en sistemas avanzados como aceleración de centros de datos, aprendizaje automático e informática de alto rendimiento. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en la mejor opción para aplicaciones de misión crítica donde la confiabilidad y el rendimiento son críticos.
  • Ro4003CLoPro PCB de alta frecuencia

    Ro4003CLoPro PCB de alta frecuencia

    La frecuencia armónica del borde de la señal es más alta que la frecuencia de la señal en sí, que es el resultado no intencionado de la transmisión de la señal causada por el rápido cambio de los bordes ascendentes y descendentes (o saltos de señal) de la señal. Por lo tanto, generalmente se acepta que si el retardo de propagación de línea es mayor que el tiempo de subida del terminal de accionamiento de señal digital de 1/2, dichas señales se consideran señales de alta velocidad y producen efectos de línea de transmisión. Lo siguiente es sobre el PCB Ro4003CLoPro de alta frecuencia relacionado, espero poder ayudarlo a comprender mejor el PCB Ro4003CLoPro de alta frecuencia.
  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G Dispositivo lógico programable (CPLD/FPGA) Intel/LTera/Altra BGA 23+/24+
  • MT41K512M16VRN-107 IT: P

    MT41K512M16VRN-107 IT: P

    MT41K512M16VRN-107 IT: P es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Descripción: Los dispositivos Virtex UltraScale proporcionan un rendimiento e integración óptimos a 20 nm, incluida la capacidad de banda de E/S en serie y la capacidad lógica. Como el único FPGA de alta gama de la industria en el nodo de proceso de 20 nm, esta serie es adecuada para aplicaciones que van desde redes de 400 g hasta diseño/simulación de prototipo ASIC a gran escala

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