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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • Tps54620rgyr

    Tps54620rgyr

    TPS54620RGYR es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB TU-768 rígido-flexible

    PCB TU-768 rígido-flexible

    Como el diseño de PCB TU-768 Rigid-Flex se usa ampliamente en muchos campos industriales, para garantizar una alta tasa de éxito a la primera, es muy importante aprender los términos, requisitos, procesos y mejores prácticas del diseño rígido flexible. TU-768 Rigid-Flex PCB se puede ver por el nombre de que el circuito de combinación rígido flexible está compuesto de placa rígida y tecnología de placa flexible. Este diseño es para conectar el FPC multicapa a una o más placas rígidas interna y / o externamente.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Como la serie FPGA más potente de la industria, los dispositivos UltraScale+ son la elección perfecta para aplicaciones computacionalmente intensivas, que van desde redes de 1+Tb/s, aprendizaje automático hasta sistemas de radar/advertencia.
  • 10ax115h3f34e2sg

    10ax115h3f34e2sg

    10AX115H3F34E2SG es un chip FPGA (matriz de puerta programable de campo), perteneciente a la serie Arria 10 GX 1150, producida por Intel (anteriormente Altera Corporation). Este chip adopta el formulario de embalaje BGA (matriz de cuadrícula de bola), con 504 interfaces de E/S y una forma de empaque de 1152FBGA
  • TPS74901RGW

    TPS74901RGW

    TPS74901RGW es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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