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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB de 2 pasos HDI

    PCB de 2 pasos HDI

    Según el uso de la placa de alta definición HDI-board 3G o IC carrier, su crecimiento futuro es muy rápido: el crecimiento mundial de teléfonos móviles 3G superará el 30% en los próximos años, China pronto emitirá licencias 3G; La agencia de consultoría de la industria de tarjetas de IC, Prismark, predice que la tasa de crecimiento prevista para China entre 2005 y 2010 es del 80%, lo que representa la dirección de desarrollo de la tecnología de PCB. Lo siguiente es sobre 2Step HDI PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 2Step HDI PCB.
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    ​XCVU11P-3FSGD2104E es un FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx Corporation. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • XC7VX690T-2FFG1930C

    XC7VX690T-2FFG1930C

    XC7VX690T-2FFG1930C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 10m08daf256c8g

    10m08daf256c8g

    10M08DAF256C8G es un producto FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producido por Intel. Este FPGA pertenece a la serie Max 10 y tiene las siguientes características y especificaciones

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