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AD7610BSTZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

XCKU115-2FLVA1517E es un chip FPGA producido por Xilinx, que pertenece a la arquitectura Kintex UltraScale, con características de alto rendimiento y bajo consumo de potencia. Este chip adopta la tecnología de circuito integrado 3D de segunda generación y tiene más de 1,5 millones de unidades lógicas del sistema y 624 puertos de entrada/salida, que pueden configurarse de manera flexible para varias aplicaciones

ADM1085AKSZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

En general, se cree que si la frecuencia de un circuito lógico digital alcanza o excede 45MHz ~ 50MHz, y el circuito que funciona por encima de esta frecuencia ya ha ocupado una cierta porción de todo el sistema electrónico (digamos 1/3), se llama un circuito de alta velocidad. Lo siguiente es sobre R5775G Relacionado con PCB de alta velocidad, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB R-5775G.

5SGXMA3H2F35I3LG es un chip de matriz de puerta programable de campo (FPGA) diseñado y producido por Intel (anteriormente Altera Corporation). Aquí hay una breve introducción al chip:

PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.