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La función de la PCB del módulo óptico es convertir la señal eléctrica en señal óptica en el extremo de envío y luego convertir la señal óptica en la señal eléctrica en el extremo de recepción después de transmitir a través de la fibra óptica.

En comparación con la placa del módulo, la placa de la bobina es más portátil, de tamaño pequeño y liviana. Tiene una bobina que se puede abrir para facilitar el acceso y un amplio rango de frecuencia. El patrón del circuito es principalmente devanado, y la placa de circuito con circuito grabado en lugar de las tradicionales vueltas de alambre de cobre se utiliza principalmente en componentes inductivos. Tiene una serie de ventajas como alta medición, alta precisión, buena linealidad y estructura simple. A continuación, se muestran aproximadamente 17 capas de placa de bobina de tamaño ultra pequeño, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de bobina de tamaño ultra pequeño de 17 capas.

5SGXMA3H2F35I3LG es un chip de matriz de puerta programable de campo (FPGA) diseñado y producido por Intel (anteriormente Altera Corporation). Aquí hay una breve introducción al chip:

XC6SLX16-3CSG324I es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Xilinx. Esta FPGA específica tiene 15,850 celdas lógicas, opera a una velocidad de hasta 250 MHz y cuenta con 576 Kbit de RAM en bloque y 36 cortes DSP. Se utiliza comúnmente en una variedad de aplicaciones, incluidos sistemas de comunicaciones, automatización industrial y control de motores.

10AX090S3F45E2SG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

XCZU9CG-L1FFVB1156I Este producto integra una característica de 64 bits Quad Core o Dual Core ARM ® Cortex ®-A53 y un sistema de procesamiento Cortex-R5F de Cortex R5F de doble núcleo (basado en Xilinx) ® UltraseScale? Arquitectura MPSOC. Además, también incluye memoria en chip, interfaces de memoria externa de múltiples puertos y una variedad de interfaces de conexión periférica.