Productos
Hogar > Productos > PCB de onda milimétrica TSM-DS3

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • MT41K128M16JT-125IT: K

    MT41K128M16JT-125IT: K

    MT41K128M16JT-125IT: K es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • ACPL-227-50BE

    ACPL-227-50BE

    ACPL-227-50BE es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC es una placa de circuito flexible hecha de material flexible r-f775 desarrollado por songdian. Tiene un rendimiento estable, buena flexibilidad y precio moderado.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E es un FPGA (matriz de puerta programable de campo) producido por Xilinx Corporation. Este FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • ADM660an

    ADM660an

    ADM660AN es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿Cuáles son las características de los materiales semiconductores?

    La resistividad de los semiconductores cambia significativamente con la temperatura. Por ejemplo, el germanio puro, por cada 10 grados de aumento de humedad, su resistividad eléctrica disminuye a la mitad de su valor original.

  • Componente electrónico. tarjeta de circuito impreso

    La placa de circuito impreso (PCB), también conocida como placa de circuito impreso, es el proveedor de conexión eléctrica de los componentes electrónicos. Su desarrollo tiene una historia de más de 100 años. Su diseño es principalmente diseño de diseño. La principal ventaja de usar una placa de circuito es que reduce en gran medida los errores de cableado y ensamblaje, y mejora el nivel de automatización y la tasa de mano de obra de producción. De acuerdo con el número de capas de la placa de circuito, se puede dividir en una sola placa, placa doble, cuatro placas, seis placas y otras placas de circuito multicapa.

  • Procesamiento de placa blanda FPC y placa de refuerzo

    Procesamiento de placa reforzada con placa blanda FPC, la placa reforzada con placa blanda FPC es exclusiva de la placa de circuito flexible, y su forma y materiales también son diversos

  • ¿Cuáles son los escenarios de aplicación de HDI PCB?

    Los PCB de interconexión de alta densidad (HDI) permiten avances revolucionarios en electrónica empacando circuitos intrincados en diseños compactos. Como líder en fabricación de PCB HDI, Hontec ofrece soluciones exigentes de borde de precisión para las industrias que exigen precisión, confiabilidad e innovación rápida. Con certificaciones que incluyen UL, SGS e ISO9001, y logística simplificada a través de UPS/DHL, empoderamos a los clientes de corte en 28 países. A continuación, exploramos aplicaciones HDI PCB, especificaciones técnicas y beneficios específicos de la industria.

  • La evolución y el impacto de los circuitos integrados en la electrónica moderna

    El concepto de circuitos integrados tiene sus raíces a finales de los años cincuenta y principios de los sesenta. Jack Kilby, ingeniero de Texas Instruments, y Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor y más tarde de Intel, concibieron de forma independiente la idea de integrar múltiples componentes electrónicos en un único sustrato semiconductor.

  • ¿Cuáles son los puntos clave de los requisitos de diseño de la placa de alta velocidad para diferentes escenarios de aplicación?

    En diferentes escenarios de aplicaciones, el diseño de la placa de alta velocidad necesita adaptarse de cerca a sus funciones centrales y limitaciones físicas, mostrando un énfasis diferenciado obvio.

Enviar Consulta