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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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    HCPL-0631-500E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
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    ​El FPGA XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 puede lograr una mayor rentabilidad en múltiples aspectos, incluida la lógica, el procesamiento de señales, la memoria integrada, las E/S LVDS, las interfaces de memoria y los transceptores. Artix-7 FPGA es muy adecuado para aplicaciones sensibles a los costos que requieren una funcionalidad de alto nivel.
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    XCKU3P-2SFVB784I es un chip de matriz de puerta programable de campo (FPGA) de la familia Kintex UltraScale+ de Xilinx, que es un FPGA de alto rendimiento diseñado con características y capacidades avanzadas. El chip presenta 2.6 millones de células lógicas, 2604 cortes DSP y 47 MB ​​de ultraram, y se construye utilizando una tecnología de proceso de 20 nm
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    El PCB EM-526 de cuatro capas es un tipo de placa de circuito impreso multicapa, que tiene una capa rígida y una capa flexible. Una placa de circuito impreso rígida flexible típica (cuatro capas) tiene un núcleo de poliimida con una lámina de cobre en ambos lados.
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    XCZU6EG-2FFVB1156I basado en la arquitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Este producto integra un rico sistema de procesamiento Arm® Cortex-A53 de cuatro núcleos o doble núcleo de 64 bits y un sistema de procesamiento Arm Cortex-R5F de doble núcleo (basado en Xilinx® (arquitectura UltraScale MPSoC).
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  • ¿Cuáles son los desafíos y las oportunidades que enfrenta la identificación de huellas digitales FPC en el desarrollo de 5G en los Estados Unidos?

    La Oficina de Responsabilidad del Gobierno de los Estados Unidos (GAO) publicó un informe de evaluación y análisis de tecnología titulado "Tecnología inalámbrica 5G" (en adelante "Informe"), que describe la situación básica de 5G, resume las oportunidades que 5G puede brindar y finalmente analiza los Estados Unidos . Desafíos en el despliegue de 5G.

  • La fuente del nombre de la Junta de HDI

    HDI en HDI Board es la abreviatura de High Density Interconnector. Es un tipo de (tecnología) para producir placas de circuito impreso. Utiliza tecnología micro-ciega y enterrada para una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta. HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.

  • ¿Cuál es la perspectiva de desarrollo futuro de los chips en China?

    Los chips también se conocen como circuitos integrados y microcircuitos. Los chips para teléfonos móviles son una rama importante de ellos. Todas las funciones de los teléfonos inteligentes que actualmente utilizamos dependen de los chips de los teléfonos móviles. Los teléfonos móviles sin chips son incluso peores que los tradicionales. Se puede observar que los teléfonos móviles dependen en gran medida de chips. La tecnología de chips afecta directamente al desarrollo futuro de las comunicaciones móviles.

  • ¿Por qué HDI PCB debe dorarse y cuál es su función?

    Todos sabemos que existen muchos procedimientos para hacer HDI PCB desde la alimentación planificada hasta el paso final. Uno de los procesos se llama dorado. Algunas personas pueden preguntar cuál es el papel del dorado.

  • La introducción del tablero de alta velocidad.

    HONTEC es uno de los principales fabricantes de tableros de alta velocidad, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y cambio rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.(Tablero de alta velocidad de China）

  • Ventajas de la placa de circuito impreso HDI

    1. Puede reducir el costo de HDI PCB: cuando la densidad de PCB aumenta a más de ocho capas, se fabrica con HDI y su costo será menor que el del proceso de prensado complejo tradicional.

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